近日，“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶。

  “芯庐州”集成电路产业园一期项目位于合肥市庐阳经开区，建筑面积6.2万平方米，投资约3亿元，建设周期2年。该项目重点布局芯片设计、零部件、先进封装及测试、特色IDM产业等关键环节；同时，加强高科技企业招引，形成集成电路产业链生态圈，打造高端产业示范基地。

  “该项目于去年11月开工，我们坚持高标准、严要求，不断优化各个关键工序施工方案，坚持安全与质量并进、标准与效率同行，持续加强现场管理。”庐阳经开区投资促进部负责人介绍，该项目提前一个月完成所有多层厂房主体封顶的节点任务，预计于今年11月完成全部主体结构施工。项目已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。

  “芯庐州”集成电路产业园效果图

  庐阳经开区是全省“省级经济开发区亩均效益领跑者”之一，是全区经济建设主阵地、主战场，也是实现区域产业升级、追赶的潜力所在。在这里，集成电路产业蓬勃发展。恒烁半导体（合肥）股份有限公司深耕芯片领域，新线通信、博众电子等企业也在加速孵化，产业链涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等环节。

  庐阳经开区（何刚摄）

  在合肥未来大科学城建设所带来的有利条件推动下，庐阳经开区启动“芯庐州产业园一期”建设。未来，随着“芯庐州”集成电路产业园这一产业载体的强势开局，庐阳区将继续加大招商力度，吸引更多优质企业入驻，抓住集成电路产业发展机遇，推动区域经济高质量发展。（王凯 赵明）