“晶合愿意和大家携手合作共赢，实现汽车芯片早日国产化。” 3月31日，在合肥举行的“芯”“车”协同专场对接会上，针对车载芯片未来发展，晶合集成总经理蔡辉嘉信心满满地表示。
近年来，面对汽车产业走向智能化、网联化、电动化时代，安徽省率先部署，出台系列政策组合拳，以政策引领产业链协同发展，着力解决“芯慌”痛点，推动“芯”“端”加速联动。
安徽省“芯”“车”协同签约仪式
紧跟万亿布局 强化多元服务
重点攻克智能汽车芯片技术、推动校企配置创新资源、2025年力争汽车产业产值超过10000亿元……日前发布的《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》中明确提出，“十四五”期间，安徽将力争打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区。
安徽省既有庞大的汽车市场，也有全面的产业规划，如何让产业链企业形成合力？在安徽省经济和信息化厅组织下，省内集成电路设计、制造、封装企业与车企一起畅谈未来，并共同签署了《产业链合作备忘录》。
“要打通集成电路和汽车产业链上下游配套协作的堵点卡点，切实增强省内产业链、供应链韧性。”对接会上，安徽省经济和信息化厅副厅长柯文斌强调，助力安徽省集成电路和汽车产业高质量发展，要切实打造更好的产业生态，推动各方互利合作、携手共进。
在晶合集成总经理蔡辉嘉看来，全球汽车缺芯潮既是危机，也是契机。“汽车安全性驾驶对于车载芯片的可靠度，相比较消费类产品有更高的要求。”据了解，为了解决汽车缺芯问题，加速国产汽车芯片自主化，晶合集成专门成立车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程，未来可为产业链提供完整的服务。
晶合集成总经理蔡辉嘉致辞
加码合作共赢 彰显“芯”企担当
作为一家专注于半导体晶圆生产代工服务企业，晶合集成始终聚焦“芯屏汽合”战新产业规划，通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，积极融入本土汽车产业。
截至目前，晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时110nm车载中控台显示驱动芯片、90nm车载监控图像传感器芯片均已量产，90nm车载操作区AMOLED旋钮进入流片阶段。
蔡辉嘉介绍，晶合集成要从两个维度全面发力，彰显晶合担当。从晶合自身出发，未来将持续推进110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。
着眼产业链，晶合集成将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。“从‘芯屏器合’到‘芯屏汽合’，一字之变的背后是安徽、合肥坚持壮大战新产业的决心，晶合集成自当竭尽所能，融入安徽‘芯’‘车’协同大家庭，为本土产业发展贡献力量。”蔡辉嘉表示。（陶杰夫）
