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“安徽造”芯片刷新最远探测距离世界纪录

2021年02月25日 14:42:31 来源: 新华网

    新华网合肥2月25日电(程士华)记者从中国电子科技集团公司第三十八研究所获悉,在近日举行的第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,38所一款高性能77GHz毫米波芯片及模组首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离38.5米,刷新当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

    中国电子科技集团公司第三十八研究所(简称中国电科38所)有关负责人介绍,该款国产77GHz毫米波芯片在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能,创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法,并在封装内采用多馈入天线技术,大幅提升封装天线的有效辐射距离,为近距离智能感知提供一种小体积和低成本解决方案。此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片,该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求,采用低成本CMOS工艺,单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等,主要性能指标达到国际先进水平,在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势。

    封装天线技术兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流实现途径。38所团队基于扇出型晶圆级封装技术,创造性采用多馈入天线技术,有效改善封装天线效率低等问题,实现探测距离新的世界纪录。同时,该款毫米波雷达芯片成果有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。

    据介绍,ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地,被认为是集成电路领域“奥林匹克盛会”。ISSCC于1953年由贝尔实验室等机构发起成立,在60多年历史中,众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。由于新冠肺炎疫情原因,ISSCC2021在线上举行,这也是ISSCC第一次在线上举行。

    

[责任编辑: 周雨濛 ]
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